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熱烈祝賀中國電子制造服務(wù)企業(yè)聯(lián)盟成立，公司入選首屆理事單位 4月的上海，春意盎然，朝氣蓬勃，NEPCON電子制造行業(yè)2021年上海展于2021年4月21日—23日在上海世博展覽館如期舉行，國內(nèi)外知名電子企業(yè)匯聚一堂，分享此次盛會。NEPCON為肯定和激勵在電子制造研發(fā)、生產(chǎn)、制造、服務(wù)領(lǐng)域不斷開拓創(chuàng)新、發(fā)展先進(jìn)技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)及對行業(yè)做出杰出貢獻(xiàn)的企業(yè)進(jìn)行了表彰，公司榮獲迅捷服務(wù)獎和最佳雇主獎。公司將秉承“客戶至上”的服務(wù)理念，繼續(xù)在技術(shù)、設(shè)備、管理等方面加大投入，進(jìn)一步提升服務(wù)能力，堅持始終以客戶為中心，為客戶創(chuàng)造價值最大化。 公司總經(jīng)理項晗（左一）上臺領(lǐng)取獎項 ?公司總經(jīng)理項晗（右一）上臺領(lǐng)獎? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 中國電子制造服務(wù)企業(yè)聯(lián)盟成立剪彩儀式 中國電子制造服務(wù)企業(yè)聯(lián)盟成員合影

0201貼片元件的貼裝比其它貼片元件的貼裝更具挑戰(zhàn)性。主要原因是0201包裝大約為相應(yīng)的0402尺寸的三分之一，原先可以接受的機(jī)器貼裝精度如果馬上變成引進(jìn) 0201貼片元件就會產(chǎn)生很多的局限性。下面分享一下0201貼片元件貼裝關(guān)鍵技術(shù)點。 1、貼片元件送料器工作臺：精密定位料車（carriage）工作臺的能力； 2、貼片元件送料器：送料器必須制造達(dá)到極小的公差，以保證吸取位置維持可重復(fù)性。另外，用于制造送料器的材料必須 強(qiáng)度高/重量輕； 3、貼片元件送料器驅(qū)動鏈輪：驅(qū)動鏈輪在機(jī)器定位組件料帶的能力 中起關(guān)鍵作用。驅(qū)動鏈輪輪齒的形狀/錐度和長度重大地 影響送料器定位料帶的能力； 4、貼片元件吸取頭：材料選擇/材料硬度/加工公差和熱特性都必須理解，以構(gòu)造一個可靠的吸取頭。吸嘴必須在其夾具 （holder）內(nèi)自由移動； 5、吸嘴軸裝配：為了吸取 0.6x0.3 mm的組件，吸嘴必須有不大于0.40mm的外徑。這樣形成一個長而細(xì)的吸嘴軸，彎曲脆弱但還必須保持精度以維持吸取的高可靠性；

使用錫膏應(yīng)注意的問題(一)、焊錫膏的保存要求：焊膏的保存應(yīng)該以密封形態(tài)存放在恒溫、恒濕的冷柜內(nèi)，保存溫度為0℃～10℃，如溫度過高，焊膏中的合金粉未和焊劑起化學(xué)反應(yīng)后，使粘度、活性降低影響其性能；如溫度過低，焊劑中的樹脂會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使焊膏形態(tài)變壞。在保管過程中，更重要的一點是應(yīng)注意保持“恒溫”這樣一個問題，如果在較短的時間內(nèi)，使錫膏不斷地從各種環(huán)境下反復(fù)出現(xiàn)不同的溫度變化，同樣會使焊錫膏中焊劑性能產(chǎn)生變化，從而影響焊錫膏的焊接品質(zhì)。（二）、使用前的要求：焊膏從冷柜（或冰箱）中取出時，應(yīng)在其密封狀態(tài)下，待其回到室溫后再開封，約為2-3小時；如果剛從冷柜中取出就開封,存在的溫差會使焊膏結(jié)露、凝成水份，這樣會導(dǎo)致在回流焊時產(chǎn)生焊錫珠；但也不可用加熱的方法使焊錫膏回到室溫，急速的升溫會使焊膏中焊劑的性能變壞，從而影響焊接效果。這也是錫膏使用廠商在使用過程中應(yīng)該注意的一個問題。（三）、使用時的注意事項：1、刮刀壓力：保證印出焊點邊緣清晰、表面平整、厚度適宜；2、刮刀速度：保證焊膏相對于刮刀子為滾動而非滑動，一般情況下，10-20mm/s為宜；3、印刷方式：以接觸式印刷為宜；另外，在使用時要對焊膏充分?jǐn)嚢?，再按印刷設(shè)定量加到印刷網(wǎng)板上，采用點注工藝的，還須調(diào)整好點注量。在長時間的印刷情況下，因焊膏中溶劑的揮發(fā)，會影響到印刷時錫膏的脫模性能，因此對存放焊錫膏的容器不可重復(fù)使用（只可一次性使用），印刷后網(wǎng)板上所剩的焊錫膏，應(yīng)用其它清潔容器裝存保管，下次再用時，應(yīng)先檢查所剩錫膏中有無結(jié)塊或凝固狀況，如果過分干燥，應(yīng)添加供應(yīng)商提供的錫膏稀釋劑調(diào)稀后再用。操作人員作業(yè)時，要注意避免焊膏與皮膚直接接觸。另外，印刷完成的基板，應(yīng)當(dāng)天完成焊接。（四）、工作環(huán)境要求：焊錫膏工作場所最佳狀況為：溫度20～25℃，相對濕度50～70%，潔凈、無塵、防靜電。

1.焊膏熔化不完全――全部或局部焊點周圍有未熔化的殘留焊膏。 2.潤濕不良——又稱不潤濕或半潤濕。元器件焊端、引腳或印制板焊盤不沾錫或局部不沾錫。 3.焊料量不足與虛焊或斷路——當(dāng)焊點高度達(dá)不到規(guī)定要求時，稱為焊料量不足焊料量不足會影響焊點的機(jī)械強(qiáng)度和電氣連接的可靠性，嚴(yán)重時會造成虛焊或 斷路(元器件端頭或引腳與焊盤之間電氣接觸不良或沒有連接上)。 4.吊橋和移位——吊橋是指兩個焊端的表面組裝元件，經(jīng)過再流焊后其中一個端頭離開焊盤表面，整個元件呈斜立或直立，如石碑狀。又稱墓碑現(xiàn)象或曼哈頓現(xiàn)象。移位是指元器件端頭或引腳離開焊盤的錯位現(xiàn)象。 5.焊點橋接或短路—橋接又稱連橋；元件端頭之間、元器件相鄰的焊點之間以及焊點與鄰近的導(dǎo)線、過孔等電氣上不該連接的部位被焊錫連接在一起(橋接不一定短路，但短路一定是橋接)。 6.錫珠——又稱焊錫球。焊錫珠-是指散布在焊點附近的微小珠狀焊料。 7.氣孔——分布在焊點表面或內(nèi)部的氣孔、針孔?；蚍Q空洞。 8.焊點高度接觸或超過元件體(吸料現(xiàn)象)——焊接時焊料向焊端或引腳跟移動， 使焊料高度接觸元件體或超過元件體。 9.錫絲――元件焊端之間、引腳之間、焊端或引腳通孔之間的微細(xì)錫絲。 10.元件裂紋缺損――元件體或端頭有不同程度的裂紋或缺損現(xiàn)象。 11.元件端頭鍍層剝落――元件端頭電極鍍層不同程度剝落，露出元件體材料 12.元件側(cè)立 13.元件面貼反――片式電阻器的字符面向下。 14.冷焊----又稱焊錫紊亂，焊點表面呈現(xiàn)焊錫紊亂痕跡。 15.焊錫裂紋――焊錫表面或內(nèi)部有裂縫。 16.其他. 還有—些肉眼看不見的缺陷，例如焊點晶粒大小、焊點內(nèi)部應(yīng)力、焊點內(nèi)部裂紋等，這些要通過x光，焊點疲勞試驗等手段才能檢測到；這些缺陷主要與溫度曲線有關(guān)。例如冷卻速度過慢，會形成大結(jié)晶顆粒，造成焊點抗疲勞性差；但冷卻速度過快，又容易產(chǎn)生元件體和焊點裂紋。又例如峰值溫度過低或回流時間過短，會產(chǎn)生焊料熔融不充分和冷焊現(xiàn)象；但峰值溫度過高或回流時間過長，又會增加共界金屬化合物的產(chǎn)生，使焊點發(fā)脆，影響焊點強(qiáng)度；如超過235℃，還會引起PCB中環(huán)氧脂變質(zhì)，影響PCB的性能和壽命。